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贴片二极管SMA封装框架与打扁的区别

来源:原创 2020-07-21 07:54 标签:
浩畅贴片二极管转制造厂家!SMA封装系列二极管全部采用框架封装工艺!贴片二极管SMA封装框架与打扁的区别:关于框架产品(以下简称A)与打扁产品(以下简称B)的优势从以下方面
浩畅贴片二极管转制造厂家!SMA封装系列二极管全部采用框架封装工艺! 贴片二极管SMA封装框架与打扁的区别: 关于框架产品(以下简称A)与打扁产品(以下简称B)的优势从以下方面做比较。 一、 内部构造 1、 A芯片精准定位,点锡、装片、焊接过程瞬间完成,且焊接质量优于B,良率保证达到100%。 2、 B芯片装片时,需方3~5K芯片在梯盘中反复摇晃多次才能装入石墨舟,良率略低1~2个百分点。且芯片表明极容易划伤,造成封装后测试漏电偏大。 3、 非常明显,A产品1秒焊接1.9个芯片,时间非常短;B须通过装引线、芯片焊接、盖上引线,压紧进炉45分钟后烧结完成。中间任何一个环节出差错或者人为因素,都会造成B产品缺陷或者失效。 二、 外部构造 1、 直接用自动化切筋成型,模具精准为5个产品一次成型,而B产品则须经引线打扁,再切筋,每次50个成型,造成成型缺陷。打扁过程每一台打扁模具不可能完全一致,且每一台模具根部未必能每次打至根部,所以给后面的切筋带来困难。比较典型的就是打裂本体、引脚歪斜不对称、引脚宽度不一致等等……甚至在打扁时对内部芯片结构造成压力损伤,使得漏电偏大或者正向阻抗偏大。 2、 A和B产品在后道TMTT(一贯机)测试打印包装时良率和总体合格率A>B 2~3个百分点,使得A产品品质远优于B。 框架的生产设备相对比较贵。打扁的产品良率比较差。 由于框架式结构在生产上的局限性,许多二极管厂家在近年均开始采用引线式结构,以提高生产率,降低生产成本。但传统后打扁引线式贴片二极管在生产工艺设计上存在缺陷,制程中晶粒和引线容易受损,在使用中及易产生后期失效问题。此问题的形成原因在于引线设计不当,造成后期制程工艺缺陷。
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